蒸發(fā)鍍是在真空條件下，加熱熔融金屬，使蒸發(fā)的金屬原子或分子沉積在鍍件的表面，形成金屬膜的方法。

濺射鍍是在真空條件下導(dǎo)入氬氣，使之輝光放電，帶正電的氬離子(Ar+)在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下轟擊陰極，使構(gòu)成陰極的原子被濺射到鍍件表面形成膜層的方法。

離子鍍是在真空條件下，以惰性氣體(Ar)和反應(yīng)氣體(O2、N2、NH4)作介質(zhì)，利用氣體放電而發(fā)生離子化的部分蒸發(fā)物質(zhì)的離子、中性粒子和非活性氣體，一面轟擊帶負(fù)高壓的鍍件表面，一面生長(zhǎng)成膜的方法。

一 蒸發(fā)鍍膜技術(shù)

一、蒸發(fā)原理

在高真空中用加熱蒸發(fā)的方法使鍍料轉(zhuǎn)化為氣相，然后凝聚在基體表面的方法稱(chēng)蒸發(fā)鍍膜(簡(jiǎn)稱(chēng)蒸鍍)。蒸發(fā)鍍膜過(guò)程由鍍材物質(zhì)蒸發(fā)、蒸發(fā)材料粒子的遷移和蒸發(fā)材料粒子在基板表面沉積三個(gè)過(guò)程組成。

蒸發(fā)鍍膜是物理氣相沉積的一種，與濺射鍍膜和離子鍍膜相比有如下優(yōu)缺點(diǎn)：設(shè)備簡(jiǎn)單可靠、工藝容易掌握、可進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，鍍膜的形成機(jī)理比較簡(jiǎn)單，多數(shù)物質(zhì)均可采用真空蒸發(fā)鍍膜;但鍍層與基片的結(jié)合力差，高熔點(diǎn)物質(zhì)和低蒸氣壓物質(zhì)的鍍膜很難制作，如鉑、鋁等金屬，蒸發(fā)物質(zhì)所用坩堝材料也會(huì)蒸發(fā)，混入鍍膜之中成為雜質(zhì)。

二、蒸發(fā)源

蒸發(fā)鍍膜需要將鍍層材料加熱變成蒸氣原子，蒸發(fā)源是其關(guān)鍵部位，大多數(shù)金屬材料都要在1000-2000的溫度下蒸發(fā)。因此，必須將材料加熱到這樣高的溫度。常用的加熱方法有：電阻法、電子束法、高頻法等。